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總算登陸Steam平台，《仙劍奇俠傳七》繁體試玩版神速開箱

國產經典角色扮演遊戲《仙劍奇俠傳》系列新作《仙劍奇俠傳七》，在1月15日時已開放陸版下載試玩，但不知道有沒有人跟小編一樣，看到是簡體版所以還是先忍了下來，沒有伸手去玩的？不過終於啊，大宇資訊終於在Steam平台釋出試玩版，並且預定今年上市，因此呢，小編身為從DOS仙劍就開始的老玩家，也特地去載了來嘗鮮，以下便為各位玩家們帶來繁體版的神速開箱。(小編不暴雷，因此劇情方面完全不提唷) 由於還是試玩版，進入遊戲時，系統會跳出要進行數據收集的提示，以便製作團隊來改進遊戲體驗；接著看到系統設置的部分，在控制選項方面，本代《仙劍奇俠傳七》為動作角色扮演遊戲，因此不僅僅是典型的鍵鼠配置，亦可使用手把遊玩，但可惜的是，雖然《仙劍奇俠傳七》支援光線追蹤，但試玩版仍舊沒有開啟的選項。在UI介面的設計上，還是採用了傳統的配置，人物狀態列在左上、小地圖在右上、左下則為功能列、右下為技能欄位。左下功能列上有一個「御靈」的選項，開啟之後，可以發現遊戲內建了3隻御靈讓玩家們調整出戰，並且還能與其互動。在操作方面的話，由於《仙劍奇俠傳七》的戰鬥模式，已從回合制轉換成第三人稱即時動作制，鍵鼠配置的玩家們，可以透過滑鼠左鍵進行輕擊、右鍵施展重擊，並且隨著輕擊的連段，搭配重擊可使出不同的招式，目前小編所試出的連技共有3種，分別為：輕輕重、輕輕輕重、輕輕輕輕重。右下方技能欄，如果施展時機得當的話，可以配合滑鼠的連段，再放出一招技能，然而，滑鼠左右鍵配合使出的連技，是不吃任何消耗的，但右下角的技能在每一次施展，都會消耗狀態「神」(左上藍色那條)，因此玩家們在戰鬥時可要多多注意。值得注意、並且可喜可賀的是，《仙劍奇俠傳七》的人物操作可以跳躍，並且不會被空氣牆阻擋，跳上屋頂看風景根本小菜一碟，想不按照路線行走，直接從山坡往上跳也沒問題，當然，跳躍時的滯留時間也能進行輕擊，重擊的話則會直接落地對目標物進行衝擊。在畫面呈現上，1月初開放陸版試玩時，女角建模被網友們吐槽缺乏辨識度，但在Steam上開放的繁體試玩版已經經過修正了，而人物的嘴型也會根據語音進行開合，不再是僵化的3D臉譜。試玩版的硬體配置已經在1月初陸版開放試玩時公布，小編此次使用Ryzen 9 3900 XT加AORUS RTX 3060 Elite 12G，FPS幀數基本維持在120至125張，進入戰鬥之後約在100至110 FPS之間浮動，但試玩版尚未可以開啟光線追蹤，這部分就等正式版開放之後，有興趣的玩家再去嘗試囉。＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=LOuX7tNXsyA ▲《仙劍奇俠傳七》繁體版試玩 By.PCDIY!。另外，除了《仙劍奇俠傳七》之外，大宇也在Steam上架了《仙劍奇俠傳二》、《仙劍奇俠傳三》與《仙劍奇俠傳三外傳：問情篇》(哭啊，問路篇)的商店頁面，但發售時間尚未公布，仙劍迷們先加入願望清單吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
工作不斷線、讓行動也能隨時保有生產力，Microsoft Surface Pro 7+ 商務版開箱試玩

微軟的Surface Pro因為同時具備平板和筆電的雙重型態，並能夠隨心所欲的在這兩種模式下隨意切換，讓它能夠輕鬆地應付不同環境場合下的工作需求，唯獨比較遺憾的是，過去的Surface Pro除了特製的企業版本有提供LTE行動上網的功能之外，一般的市售版本就僅能夠透過Wi-Fi連線。為了讓行動商務族群能夠更完整的享受Surface Pro在生產力方面的便利，微軟終於在新推出的Surface Pro 7+ 商務版中把LTE數據功能下放，使其成為了標配功能，而不再是大型企業的獨享規格。基本上從Surface Pro 7+ 商務版的命名可以得知這款產品嚴格來說不算是Surface Pro 7的下一代產品，而是「內在規格」升級版，所以Surface Pro 7+ 商務版在整體外觀上是和Surface Pro 7幾乎相同的，同樣使用了一片3:2的12.3吋觸控螢幕、前鏡頭支援Windows Hello紅外線人臉辨識、鍵盤套與Surface Pen也都可以直接互相共用。若真要說外觀差異的話，Surface Pro 7+因為支援了LTE行動網路功能，所以在機背處設有SIM卡槽，使用方式就如同現今的手機一樣，只要用退卡針一戳就可以拉出卡托，不過需要注意的是，退卡洞口深度比較深，一些手機附贈的退卡針可能會不適用，建議玩家要保留好原廠附贈的卡針。另外在SIM卡槽旁邊還提供了SSD的替換槽，打開後便能看見內建的SSD，只不過該SSD使用的是專屬規格，並且微軟僅為特定企業用戶提供更換服務，一般玩家是沒有辦法買一般市售的SSD來進行替換的(至於上某淘X網路商城購買就又是另外的故事…)。內在規格的部分，Surface Pro 7+商務版為處理器的部分進行了升級，Wi-Fi+LTE版本採用Intel第11代Core i5-1135G7(Tiger Lake-U)，搭配最高16GB LPDDR4X記憶體(純Wi-Fi版有32GB可訂製)，同時微軟也將電池容量加大，讓最大續航力可以達到15小時，比Surface Pro 7的10.5小時的最大續航有著相當大幅度的增長。得益Iris Xe內顯的圖像性能增長，在3DMARK中，針對DX12的Time Spy的跑分能夠接近1,500分，DX11的Fire Strike更可達到4,000分以上，雖然距離電競級的效能還很遠，但這樣的成績足夠忙利偷閒一下小玩《英雄聯盟》之類的線上遊戲。 PCMARK 10中，小編特別針對純Wi-Fi和使用行動數據的續航力進行分別測試，設定條件均為亮度20%、關閉藍芽、開啟省電模式，最終兩者的成績都在13小時以上，基本上使用何種方法進行上網對產品的續航影響都不大，當然如果把亮度再往下調，要達到官方宣稱的15小時續航也不是不可能。最後小編針對照片編修、影片轉檔這種需要消耗大量CPU效能的應用進行測試，Surface Pro 7+商務版在Photoshop中取得約700分成績，基本的修圖工作不是大問題；影片轉檔上，Surface Pro 7+能夠勝任Full HD的影片簡單剪輯的工作，在X264編碼下約為29 FPS，改為X265編碼則稍微提高到30 FPS，但升級為4K解析度的話就只剩下4 FPS左右，因此如果逼不得已要輸出4K影像的話，可能得花上不少時間了。 Surface Pro 7+商務版加入了過去只有企業訂製版才有的LTE行動上網功能，使產品不論何時何地都能保持網路連線，不必再像過去一樣需要到處尋找Wi-Fi或是消耗手機的寶貴電量來進行熱點分享，搭配Surface Pro既有的周邊配件，為行動辦公更添便利性，讓商務族群不論在飯店、會議室還是在列車上，都能像在自己的辦公室裡一樣的高效且即時。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
來了來了終於來了，Intel正式公布Meteor Lake處理器將使用7nm製程

就在Intel第11代Rocket Lake處理器發售倒數之際，Intel又為我們帶來更多有關自家處理器產品的相關消息，不過這次不是要來推銷第11代產品、也不是攻擊蘋果的M1、更與第12代產品Alder Lake無關，而是代號名為Meteor Lake的新處理器產品。 Meteor Lake一個最大的爆點就是它將會是Intel第一款採用7nm EUV製程的產品！根據官方的介紹，Meteor Lake依然是基於x86架構所設計的產品，且會導入自家Foveros 3D封裝技術，並透過EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)晶片串接技術，將處理器分隔成多個區塊各自獨立生產，之後在將其合併的方式，實現類似Alder Lake大核+小核的設計。 EMIB技術的好處就是整體應用彈性更高，每個獨立的顆晶片區塊可以使用混搭製程，因此Intel不見得需要自行生產所有的晶片內容，可以將I/O區塊或較次要的部分委託其他代工業者處理。另外，Foveros 3D封裝技術則是能夠將不同功能的晶片進行堆疊，進一步提高處理器在設計上的靈活性，Intel也因此表示會應用該技術將來串聯處理器中各種不同功能的處理晶片(XPU)。目前Intel表示Meteor Lake將於2021第二季開始投產，並於2023年上市，將會接在第12代Alder Lake、第13代Raptor Lake之後，成為Intel的第14代處理器產品。同時Intel將砸下200億美元在美國亞利桑那州新建兩座新的晶圓廠，沒意外的話將會是替7nm處理器做準備，只不過前面提到Intel將會在2021年Q2投產，所以很可能在晶圓廠蓋好之前，此部分的生產將會由台積電負責代工，這大概也是為何前陣子一下謠傳Intel和台積電要合作，一下又說要破局的主因吧？ ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
賣不掉、不玩了？傳LG將直接關閉智慧型手機業務部門

在今年年初的CES 2021發布會上，繼WING之後，LG推出Explorer Project系列第二款可捲動螢幕的手機，命名為「Rollable」，但以目前的情況來看，這支「Rollable」可能直接胎死腹中了，甚至LG旗下智慧型手機也有可能看不到未來了。於CES 2021會後不久，LG就傳出出貨量下降與連23季虧損達將近45億美元，雖然LG推出了雙螢幕旋轉手機「WING」與螢幕可捲動式手機「Rollable」，但似乎無力回天，且正在考慮是否完全退出智慧型手機市場。先前有消息指出，LG曾與德國福斯集團（Volkswagen AG）、越南VinGroup JSC兩家廠商商談出售智慧型手機業務部門，但根據目前最新消息(包括彭博社、南韓東亞日報等)，雙方協商破局、談判破裂，LG將直接關閉手機業務部門，退出市場。也有知情人士表示，LG智慧型手機僅剩南韓與北美市場，全球市佔率僅剩1%左右，找不到出高價的買家也是事出有因，LG內部也已經得出難以維持手機業務的結論。 LG也似乎已經擱置了上半年的新手機「Rainbow」的上市計畫，而「Rollable」可能將直接胎死腹中、不會進入市場，原智慧型手機相關部門員工，或許將會被分配至家電、汽車零件等部門或子公司。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
最強礦卡即將現身？！傳NVIDIA計畫將Ampere A100導入CMP HX系列

隨著虛擬貨幣上漲，挖礦熱潮再度燃起，礦工們開始大量搶卡加上疫情影響以及產能種種等原因，造成新世代顯卡幾乎都是一卡難求，讓真正想要升級的玩家們哀鴻遍野，好在歷經數個月，NVIDIA總算願意對這個局勢開下第一刀，不僅推出了CMP HX專用礦卡系列，並且從RTX 3060開始將陸續封鎖後續新卡的挖礦效能。雖說先前不少大神們發現這個限制功能可能僅針對比特幣、以太坊等較熱門的虛擬貨幣，而後更發生NVIDIA驅動問題便能直接解鎖RTX 3060挖礦限制等尷尬狀況(目前NVIDIA已刪除該版本驅動)，不過從原價屋估價清單來看，RTX 30系列成員目前僅剩RTX 3060還有貨(雖然是限組裝QQ…)，其他成員連影子都看不到，或許NVIDIA這一步多少還是對礦工們有一定程度影響。礦卡的部分，近日有大神傳出NVIDIA計畫將Ampere A100導入該系列，若消息屬實，該卡將會是有史以來最強的挖礦專用卡！NVIDIA會推出更強大的顯卡其實不意外，畢竟身為目前CMP HX系列成員最高版本90HX，雖已經有86MH/s的挖礦算力但還是比RTX 3090的121 MH/s、RTX 3080的98 MH/s還要低，或許對於需要更強大挖礦能力的礦工們來說還是稍顯不足。而令人意外的是Ampere A100可以說是怪物級顯卡，該卡使用了HBM2技術，不僅擁有40GB容量，記憶體頻寬更是高達1,555 GB/s，在功耗上以PCIe的版本來說僅250W，相比RTX 3090的350W來說也更加有效率。但Ampere A100怪物之處可不只是性能而已，還包括那昂貴的價格，以目前約11,000美金的價格來說已經是RTX 3090官方定價1499美金的7倍之多，況且再看看披著礦卡外衣實質上為GTX 1660S的30HX例子來看，只要重新包裝成礦卡，價格勢必還會更加水漲船高(一張30HX都可以賣到723美金了，那這Ampere A100礦卡的價格小編實在不敢想像…)。究竟這樣的價格還有沒有礦工們會想買單呢？還是得看Ampere A100實際挖礦效率是否真值得這個價錢，若到時官方真的推出，或許就代表有這樣子的金字塔客群也說不定；身為普通玩家的小編還是靜靜的期望一般遊戲顯卡可以早日恢復供貨就很滿足了XD！ ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
電競筆電處理器也即將換「芯」了，Intel 第11代Tiger Lake-H處理器規格流出

今年的CES展上，Intel在第十一代的處理器的預告上除了即將發售的Rocket Lake桌上型處理器之外，還有為電競筆電所準備的Tiger Lake-H高性能移動版處理器，只是當時官方並沒有對處理器的家族系列規格做出太多介紹，只確定會使用10nm製程，並且預計會在今年Q2的時候上市。而如今掐指一算，Q1也即將走入尾聲，有關Tiger Lake-H的相關爆料也開始浮出水面。根據外媒爆料，Tiger Lake-H在產品規劃上將會推出兩款Core i9處理器、一款Core i7處理器和兩款Core i5處理器，且除了最高階的Core i9-111980HK的功耗來到65W之外，其餘型號均為35W。在細部規格上，兩款Core i9處理器分別為Core i9-11980HK和Core i9-11900H，兩者的核心設計皆採8C/16T配置，但前者解鎖了最大頻率上限，提供近一步超頻的可能。此外，由於Core i9-11980HK的功耗達到了65W，讓他有著全系列最高的的動態時脈，達到了5GHz(基礎時脈則為2.6GHz)；至於Core o9-11900H的功耗因為相對較低，所以基礎時脈為2.5 GHz，動態時脈則為4.9 GHz，雖然同為Core i9，不過兩款的差異著實不小。至於在Core i7方面只會有有一款Core i7-11800H，核心設計與Core i9一樣會享有8C/16T的待遇，基礎頻率為2.4GHz，動態時脈則為4.6GHz。最後在Core i5上，除了有可以預期的Core i5-11400H外，還有一款型號命名比較特殊的Core i5-11260H，兩者的核心都下調成6C/12T，其中Core i5-11400H的基礎/動態時脈為2.7/4.5 GHz，Core i5-11260H則是2.6/4.4 GHz。由於本次爆料的內容只有處理器的主要核心規格，所以兩這具體是否還有其他的額外差異可能還需要等待續的爆料或官方公告才能知了。按照歷來Intel筆電處理器的推出時間，Tiger Lake-H應該再過不久就會正式推出，各家筆電廠商屆時勢必又會替自己加產品進行新一輪的大換血，玩家如果有換筆電的打算，不妨多加關注吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
「艾格創新 KINGSMAN DDR4-3200 16GB」實測開箱，「散熱鎧甲」超頻記憶體模組！

擺脫了礦工、掙脫了黃牛，總算讓你買到一張RTX 3080，第11代Intel處理器也給他安裝了下去，沾沾自喜的你正打算開電腦來試一下新配備的威能，哎，先等等，你升級了這些，卻忘了記憶體？用2條4GB RAM是怎麼回事，枉費插在你主機板上的RTX 3080啊。來啦，來看看這支，AITC艾格創新這支Kingsman DDR4-3200 8G！AITC艾格創新雖然才成立7年多，但他們在記憶體研發這塊，已經默默耕耘了超過10年，除了小編手上這支DDR4-3200 8G以外，還有其他款式可以選擇，包括2,666/3,000/3,200/3,600 MHz等版本，4款頻率都各提供有8GB x2與16GB x2兩種容量，話不多說，馬上來看看這支適不適合你。基本上，記憶體想在外觀上搞花樣，只能從散熱鎧甲下手了，一般來說，正常一組2支記憶體，在散熱鎧甲上都會是相同配色(就是較常見的Kit套裝)，但Kingsman DDR4-3200 8GB挺調皮的，除了略有科幻感的刻紋凹槽之外，還弄成一紅一黑，雖說變得更色彩繽紛，但如果遇上有強迫症的玩家，恐怕就不是那麼如意了，不過強迫症的玩家也別擔心，純白款可能很適合你。喔對了，差點忘記跟各位說，這支Kingsman DDR4-3200 8G可是AITC艾格旗下電競型的記憶體，所以RGB燈效當然也是裝好裝滿，頂部也裝了導光條，並且支援各大廠所出產的RGB燈效程式，因此在你新組裝的電腦上，完全不用怕Kingsman DDR4-3200 8GB會格格不入啊。外觀只是入手原因的其中之一啦，主要還是要看記憶體的效能怎麼樣，才能做打算，那到底Kingsman DDR4-3200 8GB(Kit套裝共16GB)的效能到底是怎麼回事呢？就讓小編以自己的測試平台來驗證一下這金牌特務的表現吧。 ■處理器：Intel Core i9-10900KF ■主機板：ASUS ROG MAXIMUS XII Formula (Z490) ■顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti FE創始版 ■記憶體：Kingsman DDR4-3200 8GB x2 ■SSD：XPG GAMMIX S50 PCIe Gen4x4 M.2 2280 SSD 1TB ■電源供應器：Toughpower XT Platinum 1275W ■OS：Windows 10 20H2 從CPU-Z中可以發現，單條Kingsman DDR4-3200 8G的CL值為16-18-18，DRAM則是三星製造，而從Thaiphoon Burner的偵測資訊中也可以得知，Kingsman DDR4-3200 8G所使用的DRAM顆粒為三星的K4A8G085WB-BCTD。接下來用AIDA64 Extreme試試，從下方的Memory Bus中就可以發現，因此在讀寫拷為40,066/39,003/35,696 MB/s，接著把頻率拉到3,000 MHz、3,200 MHz，數據顯示，在2次超頻的測試中，讀寫拷都各有約莫10%的增長；而在MaxxMem的評測中也是如此，在2,666 MHz的基礎頻率上，Kingsman DDR4-3200所獲得的綜合評分，在超頻至3,000 MHz與3,200 MHz後，也都各有約10%的增幅。總的來說，AITC艾格創新雖然是間年輕公司，但年輕人終歸是懂年輕人的，電競領域雖說不分年齡老幼，不過年輕人還是占大多數，因此Kingsman DDR4-3200 8G(Kit)在研發設計上，能夠特別迎合年輕人那顆電競的心，個性十足、一黑一紅的散熱鎧甲設計，也凸顯出了AITC艾格創新活潑的風格，在售後服務方面，AITC艾格創新也是十分體貼地給了玩家們5年的保固，5年過後再換一次AITC艾格創新的新記憶體，不是一舉兩得嗎？(哈) 廠商名稱：AITC 艾格創新廠商官網： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：
PS5專屬次世代PS VR控制器現身，搭載自適應扳機、觸覺回饋及指觸偵測

隨著Sony新世代家用遊戲主機PlayStation 5已經登場一陣子，相信不少玩家也相當期待新一代PS VR登場，畢竟現款PS VR即便可支援PS5但規格已經無法滿足玩家們需求；而在上個月Sony官方終於表示新一代PS VR即將登陸於PS5上，雖然有稍微透漏了一些特色，不過還是令人相當好奇新一代PS VR樣貌。而就在近日，Sony正式公開了新一代PS VR控制器相關規格與外型，首先在樣貌上，全新PS VR控制器與前代有相當大的進化，採用了類似球狀設計，整體握感看起來會更符合人體工學也更加自然。按鍵配置上，在左控制器包含一個蘑菇頭、三角按鍵、正方按鍵、「握柄」按鍵(L1)、扳機鍵 (L2) 以及創建按鍵，而在右控制器包含一個蘑菇頭、叉叉按鍵和圓圈按鍵、「握柄」按鍵 (R1)、扳機按鍵 (R2) 以及選項按鍵。規格功能上如同先前Sony表示，新一代PS VR控制器加入了DualSense上的關鍵功能，就是自適應扳機與觸覺回饋，相信有體驗過DualSense的玩家們已經深刻了解這兩項功能帶來的回饋有多麼強大、真實。另外更是搭載了指觸偵測(暫譯)功能，據官方表示即便玩家的手指並未在區域內做出按壓動作，控制器仍然偵測的到手指動作，看來就是與前幾年曝光的測試影片一致，相信整體遊玩感受會更加真實、沉浸。而在追蹤定位方面，VR頭戴裝置會透過VR控制器下方的追蹤環來定位控制器位置，或許代表新一代PS VR可能不需要安裝額外的攝影機，畢竟目前的HD Camera也無體感定位功能。整體看下來，新一代PS VR在造型與各項新功能加持下，手部遊玩的回饋表現將會比現款還要進步許多，接下來就是令人最期待的頭戴裝置本體現身了，相信整體規格與設計上也會與控制器一樣會有驚人的進步幅度，小編已經迫不及待想體驗新一代PS VR裝置了！(雖然前提是要先搶到一台PS5 XD！) ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
守護最後一塊市場疆土，Intel將加速生產Whitley Ice Lake版的Xeon伺服器生產

Intel在經歷手機市場的挫敗後，在桌機和筆電市場也正遭受著AMD與蘋果的蠶食鯨吞，唯獨伺服器現階段還暫時立於不敗之地，只是看著AMD端出了第三代「Milan」EPYC處理器，大幅度的效能增長也讓Intel知道絕對不能繼續坐以待斃，將決定強化自家伺服器Xeon處理的生產線，企圖自家供貨效率上的優勢，穩固伺服器市場霸主的地位。根據市調機構TrendForce的調查，在2020年底的時候，Intel的處理器市場的市佔率高達92%，可說是獨攬整個市產，至於AMD只能撿走剩下8%市占率，但是要知道在2019年的時候，AMD的伺服器市占率僅有3%，因此就算即便目前的市占率仍然很低，可是其驚人的成長率還是不容小覷。為了避免重蹈消費級處理器的覆轍，Intel將提高Whitley Ice Lake伺服器處理器的生產速度與規模，好從將接下來的第二季開始大量出貨，並預計能帶來約21%的季度成長率，並希望能夠在第四季的時候，伺服器的出貨可達到總出貨量的40%，由此可以看出Intel對於伺服器市場的依賴和重視。 Intel的Whitley Ice Lake處理器採用的是10nm奈米製程，架構上與筆電版的Ice Lake處理器一樣採用Sunny Cove架構，但為了滿足伺服器在巨大資料量的吞吐需求，Whitley Ice Lakes在通道的支援性支援PCIe 4.0標準，提供比一般PCIe 3.0通道還要多出兩倍的頻寬。此外Intel自家產品規劃，下一代的Xeon伺服器處理器「Sapphire Rapids」將會改用10nm+製程的Willow Cove架構，且根據外媒爆料所說，最大核心數將會一舉拉高到56C/112T，好與AMD的EPYC的64C/128T相抗衡，並將率先支援DDR5記憶體和PCIe 5.0通道。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
你以為在打王疊Buff喔？Intel又推新Boost技術 — Adaptive Boost，適用於Core i9-11900K/KF

相信各位都有玩過線上遊戲的經驗，當你進了副本掃了圖，總算到尾王的面前了，這時，所有人就會停下腳步補狀態，該回MP的回MP、該吃藥的吃藥、有可以疊加的Buff當然也疊好疊滿。我大Intel、偉哉Intel就學到了這麼個精華，在3月17日那天推出第11代Rocket Lake全系列處理器之後，在當天公開的官方投影片裡，完全沒有介紹的一個技術，直到現在才被外媒給挖出來，那就是Adaptive Boost Technology，簡稱ABT，中文翻譯大概就叫做自適應加速技術。該技術為Intel新一款時脈調整技術，不過只能用在i9-11900K與i9-11900KF，而且呢，本次Thermal Velocity Boost (TVB)技術也是一樣，只讓Core i9-11900K/KF獨佔，那為什麼小編會說Intel學到了線上遊戲打尾王的精華呢？因為Adaptive Boost Technology這個Boost技術，將在Thermal Velocity Boost之上執行，簡單說就是疊加Buff啦。 Thermal Velocity Boost的溫度限制是攝氏70度，但ABT技術將這個上限提升到攝氏100度，因此只要在「規格」範圍內工作，將全核心時脈就會自動提升到5.1 GHz，而且該Buff可以常駐。 Intel的意思呢，就是只要你CPU散熱模組夠猛，電流跟溫度沒有超過Adaptive Boost的標示規格，就會直接幫你上一個常駐Buff，直接CPU時脈幫你弄到5.1 GHz，而且因為都控制在ABT的限制範圍內，所以不算是超頻，也不能把它看作超頻。（？？？） ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：

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